作為電子產(chǎn)品重要的組成部分，PCB（Printed Circuit Board）板每年都會(huì)有新的改進(jìn)。一方面是為滿足市場(chǎng)需求，另一方面也是為了滿足不同電子產(chǎn)品的要求。其中，PCB工藝研發(fā)和多層PCB板制作工藝流程是PCB制板中不可或缺的部分。 一、PCB工藝研發(fā) PCB工藝研發(fā)是指通過(guò)設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和模擬等多種手段，研究并提高PCB制板的技術(shù)水平和制造效率。在PCB制板中，PCB工藝研發(fā)起著決定性的作用，它直接影響著PCB板的質(zhì)量和工藝的節(jié)約。 PCB工藝研發(fā)的主要內(nèi)容包括： 1. PCB材料：PC…