? 專注于制作2-28層：高精密多層板、臺階板、盲/埋孔板、阻抗板、高頻板、厚銅板、高TG等各種線路板。
? 頂級進口原材料：生益SYL、臺灣南亞、臺耀TUC、聯茂ITEQ、建滔KB、旺靈F4BM、 Rogers、 Isola、 Arlon、Nelco、Hitachi、Taconic 等板材。
? 產品廣泛應用于：智能安防、汽車電子、定位系統、網絡通訊、儀器儀表、醫療器械、軌道交通、5G智能、工業控制設備等高科技領域。
干膜平整且厚度均勻，無間隙貼膜，曝光適度，顯影充分，層數達28層，線寬線距3/3mil，應用于消費電子，工業半導體激光器制造、光學探頭、光譜檢測儀器等
銅厚可達12盎司、通電電流大 材料為FR-4/特氟龍TEFLON/陶瓷 應用于大功率電源、馬達電路
使用微盲孔增大線路分布密度 改善射頻和電磁波干擾、熱傳導 應用于服務器、手機、數碼相機
半孔孔內銅刺無殘留或無翹曲 母板的子板，節省連接器和空間 應用于藍牙模塊、信號接收機
嚴控導線寬度/厚度、介質厚度 阻抗線寬公差≦±5%、陰抗匹配佳 應用于高頻高速器件、5G通信設備
利用電鍍填孔,/樹指塞孔 避免錫膏或助焊劑流入盤中孔 防止孔內有錫珠或油墨上焊盤導致虛焊 應用于消費電子行業藍牙模塊
沿PCB板四周鑼多個板邊槽 槽壁進行表面處理(例如沉金） 用干消費電子藍牙耳機，行車記錄儀攝像頭
接觸電阻低，耐磨性抗腐蝕性強 常規/長短/分段金手指 應用于內存條、固態硬盤、顯卡
使用數控鑼機 控制鑼板深度，鑼除或鑼成掀蓋式 用于消費電子DDR轉接板、手持設備
選用羅杰斯/Rogers、泰康利/Taconic、雅龍/Arlon、旺靈/F4BM、鐵氟龍PTFE等材料從源頭保證產品質量 介電常數Dk低，傳輸速率高、損耗因子Df低，介電損耗小，廣泛應用于5G、軌道交通、物聯網、汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域
選用羅杰斯Rogers、臺耀TUC、松下Panasonic、 Isola、Nelco，東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等材料，從源頭保證產品質量應用于全自動生產設備等領域，為高品質高精密PCB電路板保駕護航
采用微盲孔和微埋孔技術，孔徑在150微米以下；激光直寫和蝕刻工藝，實現50微米或更細的導線；多次層壓和激光鉆孔技術；高精度阻抗控制；使用低介電常數和低損耗材料；高精度測試設備。廣泛應用于高密度、高性能的現代電子設備，如高頻高速器件、5G通信設備、消費電子產品和汽車電子等領域。
FPC軟板制作技術具有高柔性、輕薄性和優良的電性能，能夠實現復雜電路的設計和安裝，減少產品體積和重量，提升可靠性。其應用領域廣泛，涵蓋手機、電腦、醫療設備、汽車電子、工業控制和航空航天等高精密電子產品，為電子設備的小型化和輕量化提供了重要支持。
具備FPC+PCB的特性，減少成品體積 節省產品內部空間，提高產品性能 應用于工業控制，航空航天，醫療器械，汽車板，工業控制碳油板等領域
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