隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷發(fā)展，PCB（Printed Circuit Board）制造業(yè)也快速發(fā)展。PCB作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分，它的質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)產(chǎn)品性能有著決定性的影響。因此，在PCB制造過程中，孔金屬化是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹PCB孔金屬化的主要流程和注意事項(xiàng)，使讀者了解更多關(guān)于PCB生產(chǎn)的知識(shí)。 PCB孔金屬化流程主要有以下幾個(gè)步驟： 1. 前處理 早期的PCB制造過程中，采用化學(xué)蝕刻孔的方法，但這種方式不僅效率低，還會(huì)導(dǎo)致孔的不規(guī)則形狀。現(xiàn)在，大多數(shù)廠商使用鉆孔和機(jī)械銑削…